申请(专利)号： CN201721535665.8

申请日： 2017.11.16

授权公告号： CN207443244U

授权公告日： 2018.06.01

主分类号： H05K3/38(2006.01)I

分类号： H05K3/38(2006.01)I; H05K3/46(2006.01)I; H05K3/00(2006.01)I;

摘要：本实用新型涉及HDI线路板的技术领域，尤其涉及多层HDI线路板生产系统。图形转移装置，将内层线路图形转移到HDI板上；超声发生器，产生超声波，使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质；棕化装置，在基板铜面生成一层均匀的绒毛；层压装置，包括电压机，产生推力将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；镭射装置，产生高功率密度激光束，让加工材料产生通孔；电镀成型装置，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层，防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路。

申请权利人：江西竞超科技股份有限公司;

发明设计人：张青; 戴永进; 余燕舞;