申请(专利)号： CN201810432721.8

申请日： 2018.05.08

申请公布号： CN108401376A

公开公告日： 2018.08.14

主分类号： H05K3/26(2006.01)I

分类号： H05K3/26(2006.01)I;

摘要：本发明公开了一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6‑0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3‑4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。另外，经过本方法处理的PCB板，涨缩变化幅度小，仅在15μm左右，不易出现渗镀、拒曝等问题，显著改良了PCB板的品质。

申请权利人： 江西景旺精密电路有限公司;

发明设计人： 管术春; 周锋; 段绍华; 王正坤;