申请(专利)号： CN201721844401.0

申请日： 2017.12.26

授权公告号： CN207820305U

授权公告日： 2018.09.04

主分类号： H05K1/02(2006.01)I

分类号： H05K1/02(2006.01)I;

摘要：一种柔化双层软性电路板，包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)。本实用新型的有益效果在于：满足了双层软性电路板进一步柔化的需求，使得产品质量更好。

申请权利人： 江西合力泰科技有限公司;

发明设计人： 许福生; 林清;