申请(专利)号： CN201810671316.1

申请日： 2018.06.26

申请公布号： CN108601246A

公开公告日： 2018.09.28 

主分类号： H05K3/42(2006.01)I

分类号： H05K3/42(2006.01)I; H05K3/46(2006.01)I; H05K3/00(2006.01)I; 

摘要：本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。

申请权利人： 江西志博信科技股份有限公司; 

发明设计人： 谢凡荣;