申请(专利)号： CN201721857401.4

申请日： 2017.12.27

授权公告号： CN208142212U

授权公告日： 2018.11.23 

主分类号： H01L33/48(2010.01)I

分类号： H01L33/48(2010.01)I; H01L33/50(2010.01)I; H01L33/54(2010.01)I; H01L33/56(2010.01)I; H01L33/00(2010.01)I; 

摘要：本实用新型提供了一种白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片的下表面；荧光膜片设于LED芯片的上表面，且荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；透明硅胶于荧光膜片表面呈弧状设于LED芯片四周；保护层位于透明硅胶表面；高反胶沿保护层表面设于LED芯片和荧光膜片四周。在透明硅胶和高反胶的接触界面制备一层致密的硬质保护层，有效阻挡挥发性有机物透过透明硅胶进入LED芯片，解决由挥发性有机物的残留导致LED芯片色度发生变化的技术问题，进而解决LED芯片的出光问题，保证LED芯片发出的白光均匀。

申请权利人： 晶能光电（江西）有限公司; 

发明设计人： 肖伟民; 徐海;