申请(专利)号： CN201610479367.5

申请日： 2016.06.23

授权公布号： CN106028679B

授权公告日： 2018.12.11 

主分类号： H05K3/36(2006.01)I

分类号： H05K3/36(2006.01)I; 

摘要：本发明公开了一种PCB压合后自动拆板隔板的方法，包括放置待拆层压板件：将压合后的层压板件放入待拆区域；拆放PCB板：从待拆区域的层压板件中拆取PCB板，并放置在第一区域；拆放隔板：从待拆区域的层压板件中拆取隔板，并放置在第二区域；放置隔片：从隔片存储区域拾取隔片，并放置在第一区域的PCB板上；其中，隔片存储区域、第一区域、待拆区域、第二区域依次间隔排列，拆取PCB板、放置隔板、放置隔片同步进行，放置PCB板、拾取隔片、拆取隔板同步进行。本发明达到同步自动拆板和隔胶片的作用，减少了员工的劳动强度，降低了生产成本，提高了生产效率。

申请权利人： 江西景旺精密电路有限公司; 

发明设计人： 何小强; 何志洋; 罗志美; 周锋;