申请(专利)号： CN201710402474.2

申请日： 2017.06.01

申请公布号： CN108987556A

公开公告日： 2018.12.11 

主分类号： H01L33/60(2010.01)I

分类号： H01L33/60(2010.01)I; H01L33/56(2010.01)I; H01L33/54(2010.01)I; 

摘要：本发明提供了一种白光芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片的下表面；荧光膜片设于LED芯片的上表面，且荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；透明硅胶于荧光膜片表面呈弧状设于LED芯片四周；高反胶沿透明硅胶表面设于LED芯片和荧光膜片四周。该白光LED芯片发出的白光颜色均匀，不会出现漏蓝光的现象，且出光效率高、发光角度小。

申请权利人： 晶能光电（江西）有限公司; 

发明设计人： 肖伟民; 朴一雨; 李珍珍; 徐海; 丁小军;