申请(专利)号： CN201611242413.6

申请日： 2016.12.29

授权公布号： CN106834628B

授权公告日： 2019.01.01

主分类号： C21D1/42(2006.01)I

分类号： C21D1/42(2006.01)I; C21D11/00(2006.01)I;

摘要：一种非晶材料高频法热处理装置，包括：高频感应加热圈(4)、温度感应器(5)、温控仪(7)、控制器(9)、高频发生器(11)、陶瓷套(3)、非晶探测器(15)及连接线；对于带状非晶材料，还包括存放已晶化完成产品的主动滚轮(10)和存放待热处理非晶材料的从动滚轮(6)，主动滚轮(10)在控制器(9)控制下转动，带动非晶材料从高频感应加热圈(4)中移动；对于块状非晶材料，还包括载物平台(2)、运动连杆、收集器(14)，运动连杆在控制器(9)控制下推动载物平台(2)的待加热非晶材料进入高频感应加热圈(4)的感应区。本发明的装置和方法能显著提高晶化处理后产品性能的一致性，且明显节约能源。

申请权利人： 江西大有科技有限公司;

发明设计人： 毛文龙; 毛宇辰; 易孙圣; 毛先华; 吴进方;