申请(专利)号：CN201810300019.6

申请日：2018.04.04

授权公布号：CN108277378B

授权公告日：2019.03.29

主分类号：C22C9/00(2006.01)I

分类号：C22C9/00(2006.01)I; C22C1/03(2006.01)I; C22F1/08(2006.01)I;

摘要：本发明提供了一种无固溶处理的短流程制备高性能Cu‑Cr‑Ag合金的方法，通过上引连铸铸造制备得到Cu‑Cr‑Ag合金杆坯，上引温度为1200~1250°C；进行多道次拉拔；进行时效；最终拉拔。经过上引连续铸造的快速冷却过程获得了过饱和溶质原子浓度，不经固溶处理，直接通过后续的拉拔和时效工艺配合促进溶质原子析出，并同步控制再结晶程度以保留一定的加工硬化效果，通过固溶强化、时效析出相强和和冷作硬化等强化机制实现无固溶处理即可达到制备高强高导抗软化Cu‑Cr‑Ag合金的目的。材料抗拉强度可达到500～755MPa，电导率为70～85%IACS，延伸率为1～14%，软化温度可达到550～600°C。本发明的制备方法具有短流程、高效率、低能耗的特点，制备的Cu‑Cr‑Ag合金可以满足半导体、轨道交通等领域的实际应用需求。

申请权利人：江西理工大学;

发明设计人：袁大伟; 陈辉明; 谢伟滨; 张建波; 汪航; 杨斌;