申请(专利)号：CN201910292197.3

申请日：2019.04.12

申请公布号：CN109959933A

公开公告日：2019.07.02

主分类号：G01S13/90(2006.01)I

分类号：G01S13/90(2006.01)I;

摘要：本发明涉及一种基于压缩感知的多基线圆迹合成孔径雷达成像方法，该方法的步骤包括：步骤S1:推导基于后向投影逆算子的压缩感知成像算法；步骤S2:采用基于后向投影逆算子的压缩感知算法进行子孔径的二维平面成像；步骤S3:采用压缩感知算法进行子孔径的高度向聚焦，并进一步完成目标二维坐标位置的校正；步骤S4:将所有子孔径三维成像结果进行相干累加，得到最终的全孔径三维成像结果。

申请权利人：江西理工大学;

发明设计人：喻玲娟; 林赟; 洪文; 胡跃虹;