申请(专利)号：CN201910253482.4

申请日：2019.03.29

申请公布号：CN109972128A

公开公告日：2019.07.05

主分类号：C23C18/44(2006.01)I

分类号：C23C18/44(2006.01)I; C23C18/40(2006.01)I; B41M5/00(2006.01)I; B41M7/00(2006.01)I;

摘要：喷墨打印结合无电镀工艺制备超薄金属网格柔性透明电极的方法，在黏结性涂层的柔性基底上，喷墨打印抗水性聚合物矩阵模板，在暴露的黏结性涂层图案上进行无电镀，选择性沉积金属粒子，并形成超黏附性的超薄(50nm)金属网格。本发明制备过程为绿色反应、简单、免转印、节能环保和低成本。制得的金属透明电极的方块电阻为9Ω/sq，可见光透过率达89.9％，金属网格的高度差分布均匀且只有50nm的厚度。通过在高湿度的空气环境下暴露552h和黏附200次测试发现超薄金属网格的电导性无明显变化，具有操作可靠性和稳定性，有望实现大面积工业化生产。

申请权利人：南昌大学;

发明设计人：谈利承; 陈义旺; 王青霞; 孟祥川; 胡婷;