申请(专利)号：CN201910693215.9

申请日：2019.07.31

申请公布号：CN110417438A

公开公告日：2019.11.05

主分类号：H04B5/00(2006.01)I

分类号：H04B5/00(2006.01)I;

摘要：本发明公开了一种磁耦合隔离通讯模块，包括基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片和包封体，基板上印制了两个相互隔离的耦合线圈，分别为初级回路线圈和次级回路线圈，初级回路激励芯片激励初级回路线圈，次级回路响应芯片通过次级回路线圈响应初级回路激励信号，达到通讯的目的，基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片包封在包封体内，保证初级回路和次级回路相互隔离，不受环境影响。本发明揭示了一种新型磁隔离耦合技术和集成电路模块，在PCB或陶瓷基板上制作耦合线圈，不需要定制金属引线框，突破了引线框耦合线圈匝数不超过1匝的限制，耦合效率大大提升，封装工艺与现有QFN表面封装工艺完全兼容，体积小，成本低，性能有保障。

申请权利人：江西晶磊科技有限公司;

发明设计人：李桂宏;