申请(专利)号：CN201821840875.2

申请日：2018.11.08

授权公告号：CN209627799U

授权公告日：2019.11.12

主分类号：H05K1/02(2006.01)I

分类号：H05K1/02(2006.01)I;

摘要：本实用新型提供了一种散热型HDI高密度线路板，包括线路板、支撑座及安装板，支撑座包括第一支撑环及第二支撑环，第一支撑环的顶面高于第二支撑环的顶面；第一支撑环与第二支撑环之间通过支撑梁连接、且支撑梁的顶面与第二支撑环的顶面处于同一高度；线路板位于支撑座的上方，线路板的底部紧贴第二支撑环与支撑梁的顶面、且线路板的侧壁紧贴第一支撑环内壁；线路板的顶部设有导电层，导电层上设有电路元件；其利用支撑结构将线路板架设安装于设备上，改变了线路板本体直接固定安装在设备上的传统安装方式，将线路板的底部裸露在空气中，便于线路板进行散热，有效的防止了因高温造成电子元件的损坏。

申请权利人：南昌金轩科技有限公司;

发明设计人：李先民;