一种5G基站耦合器印制电路板制备方法
发布时间：2020-06-12
申请（专利）号：CN202010029329.6
申请日：20200113
公开（公告）号：CN110831355A
公开（公告）日：20200221
主分类号： H05K3/46
IPC分类号：H05K3/46; H05K3/42;
摘要：本发明涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法，所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板，其中N为大于6的偶数，所述制备方法包括如下步骤，第一步：L1、L2层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做第L2层线路，L1层保留铜面；第二步：L3至L(N‑2)层的制作：选用ROGERS材质芯板制作，包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理；第三步：L(N‑1)、LN层的制作：选用TG170材质芯板制作，只做L(N‑1)层线路，LN层保留铜面；第四步：组合层压处理：将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起，采用层压机进行第二次层压处理，使L1至LN层整体压合在一起；第五步：后流程处理：包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。本发明具有层压结合力强、信号传输损耗少、线路精细等优点。
申请权利人：智恩电子(大亚湾)有限公司
发明人：周刚; 曾祥福; 王欣