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一种5G基站耦合器印制电路板制备方法
发布时间:2020-06-12
申请(专利)号:CN202010029329.6
申请日:20200113
公开(公告)号:CN110831355A
公开(公告)日:20200221
主分类号: H05K3/46
IPC分类号:H05K3/46; H05K3/42;
摘要:本发明涉及一种5G基站耦合器印制电路板制备方法,所述制备方法用于制备用于5G基站的毫米波功率放大器的N层高频HDI板,其中N为大于6的偶数,所述制备方法包括如下步骤,第一步:L1、L2层的制作:选用TG170材质芯板制作,只做第L2层线路,L1层保留铜面;第二步:L3至L(N‑2)层的制作:选用ROGERS材质芯板制作,包括前工序处理、第一次层压处理和锣边处理;第三步:L(N‑1)、LN层的制作:选用TG170材质芯板制作,只做L(N‑1)层线路,LN层保留铜面;第四步:组合层压处理:将第一步至第三步制作完成的层板依次叠放在一起,采用层压机进行第二次层压处理,使L1至LN层整体压合在一起;第五步:后流程处理:包括锣边、烤板、一钻、金属包边处理及后工序处理。本发明具有层压结合力强、信号传输损耗少、线路精细等优点。
申请权利人:智恩电子(大亚湾)有限公司
发明人:周刚; 曾祥福; 王欣
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