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一种采用5G通信技术的音频输出模块的电路结构
发布时间:2020-06-12
申请(专利)号:CN201921360502.X
申请日:20190820
公开(公告)号:CN210579185U
公开(公告)日:20200519
主分类号: H04R3/00
IPC分类号:H04R3/00;
摘要:本实用新型涉及5G通信技术领域,特别涉及一种采用5G通信技术的音频输出模块的电路结构,包括第一输入端、第一电解电容、第一电阻、第一电容、接地端、第一运算放大器模块、通过设置第一输入端、第一电解电容、第一电阻、第一电容、接地端、第一运算放大器模块、第二电阻、第三电阻、右音频输出端、第一电源端、第四电阻、第二电解电容、第二电容、第二运算放大器模块、第五电阻、第六电阻、第三电容、第三电解电容、第二输入端、第四电解电容、第七电阻、第四电容、第三算放大器模块、第八电阻、第九电阻和左音频输出端;有利于提高信息转换成音频输出的的速度和降低信息转换过程中的延迟。
申请权利人:联通(福建)产业互联网有限公司
发明人:谢武生; 柯秉宏; 章智威
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