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一种精准度高的电路板加工用钻孔工装
发布时间:2020-06-16

申请(专利)号:CN201821745022.0

申请日:2018.10.26

授权公告号:CN209806172U

授权公告日:2019.12.17

主分类号:H05K3/00(2006.01)

分类号:H05K3/00(2006.01);

摘要:本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种精准度高的电路板加工用钻孔工装,包括安装基座,所述安装基座的底部固定连接有支撑脚,所述安装基座的左右两侧均固定连接有支撑架,两个所述支撑架的顶部均与固定块固定连接,所述固定块的正面固定连接有钻头驱动机构,所述钻头驱动机构的正面固定连接有钻头本体,所述安装基座的顶部固定连接有底板,所述底板的顶部固定连接有数量为两个的连接板,所述安装基座的顶部放置有位于两个连接板之间的电路板本体,两个所述连接板的顶部均开设有活动槽,两个所述连接板的内部均固定连接有连接轴。该精准度高的电路板加工用钻孔工装,实现了电路板放置稳定的目的。

申请权利人:江西慧智科技有限公司;

发明设计人:许晓军夏玥;

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