申请号：CN201610968200.5

公开（公告）号：CN106393541A

分类号：B29C44/06(2006.01)I;B29C47/06(2006.01)I

主分类号：B29C44/06(2006.01)I

公开（公告）日：2017.02.15 

申请日：2016.10.28

摘要：本发明公开一种交替多层聚合物微孔发泡材料的制备方法，通过选择具有一定维卡软化点或熔点差异的实体层和发泡层原料，将其成型为具有交替多层结构的样品后，置于高压釜中并通入超临界流体，在一定温度下保压一段时间，之后快速泄压，从而获得具有实体层和发泡层交替排列的聚合物发泡材料。本交替多层聚合物微孔发泡方法与目前采用化学发泡剂的交替多层共挤发泡法相比，可降低发泡制品的平均泡孔直径，提高泡孔密度和膨胀比。此外，本发明采用超临界流体作为发泡剂，生产过程中不会产生刺激或毒性气体，绿色环保，成本较低，所涉及的设备使用方便，加工过程能耗低、效率高，可连续、批量、大规模生产。

主权项：一种交替多层聚合物微孔发泡材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)通过成型方法制备交替多层聚合物实体材料为初始样品，该初始样品的实体层材料与待发泡层材料具有一定维卡软化点或熔点差异；(2)将初始样品置于高压釜发泡设备中；(3)将超临界流体注入高压釜中，使初始样品在高于发泡层聚合物维卡软化点而低于实体层聚合物熔点的饱和温度和5～60MPa的饱和压力下持续饱和0.5～36h，最后使高压釜快速泄压，从而获得具有交替多层结构的聚合物微孔发泡材料。

申请（专利权）人：东华理工大学 

发明（设计）人：李为平;柳和生;那兵;张克义;周海迎;汪斌 

地址：江西省南昌市经开区广兰大道418号