申请(专利)号： CN201720859217.7

申请日： 2017.07.17

授权公告号： CN207070441U

授权公告日： 2018.03.02

主分类号： H05K1/02(2006.01)I

分类号： H05K1/02(2006.01)I; H05K3/46(2006.01)I;

摘要：本实用新型公开了一种多层柔性电路板的层压叠板结构，其包括第一覆盖层、第二覆盖层和中层补强板，所述中层补强板上表面和下表面均粘接有胶层，两个所述胶层的外壁分别粘接有一号铜箔层和二号铜箔层，所述一号铜箔层和二号铜箔层上均开有通孔，且通孔贯穿胶层和中层补强板，所述通孔内铆接有金属柱，所述一号铜箔层上表面和二号铜箔层下表面均粘接有多孔弹性层，且两个多孔弹性层中均埋设有跳线，两个所述多孔弹性层的外壁分别粘接有三号铜箔层和四号铜箔层，所述三号铜箔层上表面和四号铜箔层的下表面分别粘接有第二覆盖层和第一覆盖层。本实用新型可以增强柔性电路板的抗弯折能力，有效的减少弯折产生的短路或开路等情况，更加稳定可靠，简化工艺流程，降低生产成本。

申请权利人： 江西凯强实业有限公司;

发明设计人： 官章青;