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一种新型防焊低压喷涂高密度电路板
发布时间:2018-04-03

申请(专利)号: CN201720895581.9

申请日: 2017.07.21

授权公告号: CN207166849U

授权公告日: 2018.03.30

主分类号: H05K1/02(2006.01)I

分类号: H05K1/02(2006.01)I; H05K7/12(2006.01)I; H05K7/20(2006.01)I;

摘要:本实用新型提供一种新型防焊低压喷涂高密度电路板,包括排风管、连接管、风扇、电动缸、支架、弹簧、滑板、调节杆、连接板以及中空圆筒,支架内端设置有电动缸,电动缸内端装配有风扇,风扇下端安装有连接管,连接管下端设置有排风管,该设计实现了散热功能,中空圆筒内部底端设置有弹簧,弹簧上端安装有滑板,滑板设置在中空圆筒内部,中空圆筒上端装配有调节杆,调节杆穿过中空圆筒上端与滑板相连接,调节杆上端设置有连接板,该设计可有效的防止电路板主体发生弯曲,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,便于安装。

申请权利人: 江西崇政科技有限公司;

发明设计人: 周锋; 管术春; 段绍华;