申请(专利)号： CN201610847988.4

申请日： 2016.09.26

申请公布号： CN107871809A

公开公告日： 2018.04.03

主分类号： H01L33/52(2010.01)I

分类号： H01L33/52(2010.01)I; H01L33/00(2010.01)I; H01L21/56(2006.01)I;

摘要：本发明提供了一种四周围白胶芯片的制备方法及一种LED器件，其中，在该制备方法中包括：S1将多个芯片一侧依次按一定间距粘接在第一治具上；S2将第二治具粘接在芯片的另一侧表面，以将芯片设置于第一治具和第二治具之间，且在第二治具与第一治具的围挡之间留有空隙；S3沿第一治具和第二治具之间的空隙灌入白胶；S4将步骤S3得到的结构放入真空箱中并抽真空；S5放入空气，利用压差将白胶挤入各芯片之间的沟槽中将其填满；S6烘烤之后将第一治具和第二治具移开，得到带白胶的方片；S7切割步骤S6中得到的带白胶的方片得到单颗四周围白胶的芯片，提高LED芯片的出光效率的同时提高照度。

申请权利人： 晶能光电（江西）有限公司;

发明设计人： 肖伟民; 赵汉民; 徐海; 丁小军; 吕张轲; 封波;